울산과학기술원(UNIST) 연구진이 세계 최초로 3진법 반도체를 개발했습니다.
김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 지난 17일 '3진법 금속-산화막-반도체'를 대면적 웨이퍼에 구현했다고 밝혔는데요.
기존 2진법 반도체보다 정보 처리 속도가 빠르고요. 같은 면적에 40% 정도 정보를 더 담을 수 있습니다.
소비전력은 1,000분의 1 수준입니다. 칩 크기도 작아졌는데요. 즉, 초절전·고성능·소형화가 되는 겁니다.
이는 0, 1, 2로 정보를 처리합니다. 처리해야 할 양이 줄어 속도가 빠르고, 이에 소비전력도 적은 거죠.
김성진 교수는 "휴대전화를 매일 충전하는데, 그 이유는 전력 소모가 크기 때문이다"라고 했습니다.
이어 "저희 칩을 동일한 면적에 썼다면, 1,000일에 한 번만 충전해도 되는 것"이라고 설명했는데요.
연구는 '삼성전자'의 지원을 받았습니다. 현재 대량 생산이 가능한지 검증하고 있는 단계라네요.
약 2~3년 뒤 상용화할 수 있다는 전망인데요. 그렇게 되면, 업계 패러다임을 완전히 바꾸게 됩니다.
김경록 교수는 "4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행 등 발전에 큰 효과가 있을 것으로 기대한다"고 했습니다.
<사진출처=연합뉴스, 울산MBC>